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基于LTCC技能的S波段低噪声放大器的小型化筹划本领介绍香港九龙
发布机构:本站原创    浏览次数:次 发布时间:2020-01-11

  低温共烧陶瓷(LTCC)本事是上世纪80年月中期出现的一种新型多层基板工艺手法, 低温共烧陶瓷(LTCC) 采取格外的材料编制,故其烧结温度很低, 并可与金属导体配合烧制, 从而大大前进了电子器件的职能。

  本文诈骗低温共烧陶瓷(LTCC) 工夫的优势企图了一种用于无线局域网低噪声的扩大器。事实上,低噪声微波妄诞器(LNA) 如今已经应用于微波通信、神级小叙改编《异世邪君》平四不像必中生肖图,台开玩。GPS 接收机、遥感遥控、雷达、电子抗衡、射电天文、大地测绘、电视及万般高精度的微波丈量系统中,并且, 随着工业才能的富强, 其小型化能力也越来越受到人们的合怀。

  与普及的FR4板材比拟, LTCC基板具有显着的高频优势。由于其三维多层集成出力,是以,与古代的微波板(紧要是聚四氟乙烯PTFE类产品) 比拟, LTCC在体积上拥有分明的优势。其余, LTCC材料的介电常数界限宽, 可相宜千般频段的行使必要。与HTCC比拟, 由于LTCC烧结温度低,新浪, 可采取低熔点、低蹧跶的银、金等导体浆料实行布线印刷, 因而极大地消沉了LTCC产品的糟塌; 并且与半导体工艺的热胀系数异常接近, 更利于有源/无源集成。综上所述, LTCC本事具有如下益处:

  ◇ LTCC原料具有杰出的高频高Q特色, 操纵频率可高达几十GHz,能很好的满意日益焕发的无线射频微波操纵哀求;

  ◇ 利用银、金、铜及其合金等高电导率的金属材料行动导体资料, 有利于提高电道体例的品质因子, 设立的电道导体挥霍小;

  ◇ 集成度高, 低温共烧陶瓷(LTCC) 没关系成立层数很高的电谈基板, 大凡可以达到几十层以至上百层,并可将多个无源组件埋入其中, 而且能集成的组件种类多、参量鸿沟大。除L/R/C外,LTCC还可将敏感组件、EMI压迫组件、电路保卫组件等集成在全部, 并对有源器件/芯片可表贴,以已毕有源/无源集成, 有利于先进电路的组装密度;

  ◇ 可相宜大电流及耐高温特征仰求, 并齐全比一般PCB电路基板更优秀的热传导性;

  ◇ 确凿性高, 耐高温、高湿、冲振, 可行使于狠毒碰到, 如军事通讯开发、航空航天电子、汽车电子等;

  ◇ 资本较低, 属于非联贯式分娩工艺, 答应对生瓷基板进行检验, 从而进取成品率, 低重临盆成本。

  低噪声夸诞器与普遍的妄诞器的区别之处在于, 低噪放是按照噪声来最佳成亲而并非最大增益点, 是以,佛山隆戈平板, 增益相对会降落。噪声最佳完婚处境下的增益称为相干增益。寻常合联增益比最大增益大意低2~4dB。

  本打算采用两级扩充, 指标吁请如下: 噪声系数≦0.8dB;增益≧24dB;增益平整度为0.5dB;输入输出驻波≦1.3, 且DC~14GH安靖。

  盘算时, 第一级夸诞器可采用ATF55143,它的优势是增益高,噪声系数小, 体积小, 作事电流较小, 静态事务点宁静, 不易自激。其基板采取ferro公司的A6膜片并切磋到内埋置电感、电容与古板强度等要素,电路基板的厚度为0.6mm。

  图1 中, C1、L1、C2、L2的合理选择对噪声、S11、S22、增益等能否抵达指标具有十分危机的劝化。这两组L/C高通滤波电途也能有效的欺压低频振撼。R1和R2的合理取舍不光无妨低浸漏电流, 况且还可起到安闲低频标帜的感导。

  C3、C6旁途电容可起到滤波和安祥的感染。R3、R4则用于为栅极供应适宜的开启电压。

  源级串联负反馈对全频带的安定性有着举足轻浸的感染。这两段微带线特别于串联了一个小电感, 其优点是爽快、利便、不妨下降成本, 且容易调试。电说无妨始末关适的成亲与负反馈微妙的把偏置电路与输入、输出电路聚积在统共,这样,不但没闭系俭朴面积而且可能减少器件并减削资本。

  本盘算的第二级采用的是RFMD公司的单片扩大器SPF-5O43Z, 它的利益是体积小, 便于小型化筹算、噪声低、供电电途精练、且安定性好。这两级夸大器均是单电源供电, 供电电压低, 电流小, 便于调治。

  两级电讲合并与调试历程中所遭遇的艰难,紧急是稳定性与输入驻波可以不达目的题目。在仿真过后, 也会体现很多地方并不符合实际苦求, 比如电容、电感、电阻的值不妨不符合骨子必要, 线宽太窄等。以是, 在仿完单级电途之后, 假设然而简单的把各级电道连在一起,不时会达不到指标要求。图2所示即是其大伙电道的仿线 群众电讲仿真最终

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